Intel está llevando el mercado del empaquetado 3D de Forevros con una nueva arquitectura híbrida de CPU para redefinir la PC en los próximos años con los procesadores Intel Hybrid

Se han lanzado los procesadores “Lakerfield” estos aprovechan la tecnología de empaque 3D Forevros de Intel que cuenta con una arquitectura híbrida de CPU que da potencia, estabilidad y rendimiento, son los mas pequeños al brindar compatibilidad completa con Windows a traves de las experiencias productivas y de creación de contenidos para formatos ultrailigeros

Esta Gama de procesadores cumple con los formatos de la PC con tecnología Intel que brindan compatibilidad total con aplicaciones de Windows 10, en una superficie menor de empaque en un 56%, para brindar mayor duración de la batería para equipos con pantalla única, doble y plegable.

Los primeros procesadores Intel Core que se envían con memoria de empaque sobre empaque (PoP por sus siglas en inglés) adjunta, lo que reduce aún más el tamaño de la tarjeta.
Los primeros procesadores Intel Core que brindan 2.5 mW de energía de reserva de SoC (sistema en chip)— y una reducción de hasta el 91% en comparación con los procesadores de la serie Y — para que las cargas duren más[ii].

Acerca de las funciones y capacidades clave: Los procesadores Intel Core i5 e i3 con tecnología Intel Hybrid utilizan un núcleo Sunny Cove de 10 nm para asumir cargas de trabajo más intensas y de primer plano, mientras que cuatro núcleos Tremont de bajo consumo de energía equilibran la optimización de energía y rendimiento de las tareas de fondo. Los procesadores son totalmente compatibles con aplicaciones Windows de 32 y 64 bits, lo que hace posible alcanzar nuevos niveles para los diseños más delgados y ligeros.